Я вдохновился
проектом HardWareMan'а и сделал свой проект по мотивам его проекта.
Вот так выглядит прототип:

Финальная версия платы выглядит также, за исключением большого дросселя.
Плата проектировалась вот под такой корпус:

Такой корпус не подойдет:

Примеры изображения:

Примеры звука:
Akumajou DensetsuGimmick!Raf WorldФотографии изображения и записи звука производились на трансформаторном БП без стабилизации (робитон dn1000).
Можно
скачать герберы (ревизия платы 1.1)
Где заказать выбирайте сами. Главное, выбирайте производство, которое сможет обеспечить следующие проектные нормы:
Size: 187х91mm
Layers: 2
Thickness: 1.6mm
Min Track/Spacing: 6/6mil (на самом деле - 0,3/0,2мм, но лучше взять с запасом)
Min Hole Size: 0.3mm (на самом деле 0,4мм, но лучше взять с запасом)
Via Process: Tenting vias
Silkscreen: Both sides:
Принципиальная схемаМоя
схема отличается от схемы HardWareMan'а, поэтому выкладываю
принципиальную схему в формате *.pdf, чтобы вам было понятно какие
компоненты и сколько заказывать (также можно посмотреть шелкографию на
плате).
- Все резисторы - SMD 0805
- Все керамические конденсаторы - SMD 0805
- Конденсатор "С2" вот такой:
https://www.chipdip.ru/product/tzb4p300ba10- Дроссель L1 - SMD 1210
- Диодный мост - DF04S